Microscopia electrónica de barrido:
Descripción:
A. Cerámico dieléctric.
B. Hilo de soldadura del electrodo
C. Recubrimiento
D. Electrodo dipositado en la parte superior del disco cerámico.
EDS Hilo de soldadura del electrodo. El hilo es de Ni. El Au que se observa en el EDS es debido al recubrimiento.
EDS Recubrimiento. El recubrimiento esta principalmente compuesto por
EDS electrodo dipositado en la parte superior del cerámico. El electrodo esta formado por óxido de Mn, C y Ag.
EDS del cerámico dieléctrico. El cerámico esta formado por óxidos de Mn, C y Ta.