Microscopia electrónica de barrido:
Descripción:
A. Cerámico dieléctric.
B. Hilo de soldadura del electrodo
C. Recubrimiento
D. Electrodo dipositado en la parte superior del disco cerámico.
![](http://www.ub.edu/cmematerials/sites/default/files/EDS/Condensador1.1.jpg)
EDS Hilo de soldadura del electrodo. El hilo es de Ni. El Au que se observa en el EDS es debido al recubrimiento.![](http://www.ub.edu/cmematerials/sites/default/files/EDS/Condensador1.2.jpg)
EDS Recubrimiento. El recubrimiento esta principalmente compuesto por
![](http://www.ub.edu/cmematerials/sites/default/files/EDS/Condensador1.3.jpg)
EDS electrodo dipositado en la parte superior del cerámico. El electrodo esta formado por óxido de Mn, C y Ag.
![](http://www.ub.edu/cmematerials/sites/default/files/EDS/Condensador1.4.jpg)
EDS del cerámico dieléctrico. El cerámico esta formado por óxidos de Mn, C y Ta.