UNS: A02950
Al-4%Cu, 0.8 % Si.
La línea roja indica la composición estudiada. La microestructura observada no corresponde a la esperada al cruzar la linea de solvus, es por el cruzamiento con la linea eutectica debida a la segregración.
Sección rica en aluminio del diagrama de fases de una aleación binaria de Al-Cu, donde se indica el inervalo del tratamiento térmico de disolución para un endurecimiento posterior.
Desbastado con papel fino hasta grano 1200.Pulido con pasta de diamante hasta 1/4 de micrómetro y sílice coloidal de 0.02 micrómetros. Atacado con una mezcla de ácidos (HCl+HNO3+HF).
La estructura de la aleación corresponde a la estructura de colada donde se ven los granos dendríticos correspondientes a la fase alfa (SS de Cu en Al). Se observa la segregación en todos los granos. A mayores augmentos se observa la formación del eutéctico en la zona interdendrítica como consecuencia de la segregación.
2,77 g/cm3
73 GPa
Tratamiento térmico:
T(ºC)
σm (MPa)
σ0 (MPa)
%A
T4: solubilitzación y maduración natural
-
220
110
8.5
T6: solubilitzación y maduración natural
250
165
5
A la temperatura de:
Resistivitdad especifica
20°C
34-57 nΩ·m
Coeficiente de dilatación térmica lineal
(-50)- 20°C
21.1 (μm/m·K)
20-300°C
24.7 (μm/m·K)
Conductividad térmica
120-190 W/m·K
Capacitdad calorífica específica
0.875 J/g·K
Aceptable
En una escala de 1 (mala) y 5 (excelente): 3
Buena con previa selección de la chatarra (scrap)
Buena resistencia a la corrosión atmosférica. Poca resistencia a la corrosión a elevada temperatura.
